方案概述

中微半导体推出的移动空调解决方案，由高灵敏、高抗扰的触摸控制板和高精度的温度检测主板组合而成。芯片内置的LED模块、触摸模块、通讯模块（包括UART/IIC协议），大大提高了开发的效率及简化了电路。优异的EMC性能，提高方案稳定性及可靠性。

CMS80F231x 移动空调方案性能特点：

> 方案拥有优异的EMC性能，易过CS动、静态10V

> 高灵敏、高抗扰触摸硬件设计及配套软件算法

> 具备LED、TOUCH、UART等常用模块，降低开发难度

> 采用高精度12bit ADC，为精准温度检测及控制提供保障

> 采用16bitPWM，变频控制更流畅、精度更高

> 所有数字功能可配置在任意GPIO、所有GPIO支持配置为ADC通道，方便电路设计

> 具备BOOT区设置，便于方案远程升级

应用框图